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　　取一个玻璃板，将胶水滴在上面，然后放在灯光下照射，取出观察，这样可以快速检测UV胶的白化现象。白化现象的程度与胶膜厚度有直接关系。胶水白化现象的程度与强度无关!

2025 年全球瞬干胶市场规模达 58.7 亿美元，预计 2030 年将突破 92 亿美元，年复合增长率 9.8%，其中高端细分品类增速超 12%。中国作为全球最大生产国，占据 42% 全球产能，2026 年预计实现 86.3 亿元人民币规模，年产量 38.6 万吨，江苏、广东、山东三省贡献全国 75% 以上产能。行业呈现 “国际巨头 + 本土龙头” 双轨格局，全球 CR5 达 36.8%，汉高、3M、Permabond 与本土企业回天新材、康达新材、硅宝科技占据主要份额。头部企业研发投入占营收 7-10%，本土企业依托长三角 “一小时产业圈” 实现 12.3 天库存周转，远优于欧美同行的 25-28 天。

政策与市场竞争格局呈现明确导向。《十四五智能制造发展规划》要求智能网联汽车核心零部件国产化率超 70%，UV 胶被列为优先攻关品类；2025 年工信部专项技改补贴 14.3 亿元支持车规级 UV 胶产线升级。市场层面，汉高、3M 等外资品牌占据高端市场 36.3% 份额，本土企业在细分领域突围：回天新材、飞凯材料深耕电子封装，松井股份聚焦固态电池专用胶，出口量 2026 年预计达 2.8 万吨，同比增长 18.6%，主要销往东南亚、南美地区。

半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。

1 、将被粘接的两物体有一个是透明的且表面清洗干净、干燥并无油脂；

UV胶在太阳能电池板的制造过程中扮演着重要角色。它被用于电池芯片的粘接、组件的固定和封装等方面。由于UV胶具有优异的黏合和密封性能，它能够提高电池板的耐候性和稳定性，确保太阳能电池板在各种环境条件下都能保持高效运行。